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W70钨铜板

W70钨铜板

钨铜合金(Tungsten copper alloy)主要应用

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

表1  金属钨和铜的物理性能

性能

密度

g/cm3

热膨胀

系数

10-6/℃

热导率

w/(m·k)

热容

J/(kg·℃)

弹性

模量

GPa

泊松密度

 

熔点

强度

MPa

19. 32

4. 5

174

136

411

0. 28

3410

550

8. 93

16. 6

403

385

145

0. 34

1083

120

  高的热conductiveity

  低的热膨胀

  应用程序

  灭弧触点和真空接触高、中压真空断路器或中断;

  电极电火花腐蚀切割机;

  散热片作为被动冷却元素的电子

     项目组合(wt)。密度(克/立方厘米)   导电性(% IACS )  硬度(HRB)

  1:钨铜:55%     12.3                   49             70

  2:钨铜:60%     12.75                  47             76

  3:钨铜:65%     13.3                   44             82

  4:钨铜:70%     13.9                   42             88

  5:钨铜:75%     14.5                   38             94

  6:钨铜:80%     15.2                   34             98


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