W70钨铜板

钨铜合金(Tungsten copper alloy)主要应用

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

表1 　金属钨和铜的物理性能

　　高的热conductiveity

　　低的热膨胀

　　应用程序

　　灭弧触点和真空接触高、中压真空断路器或中断;

　　电极电火花腐蚀切割机;

　　散热片作为被动冷却元素的电子

     项目组合(wt)。密度(克/立方厘米)   导电性(% IACS )  硬度(HRB)

　　1:钨铜:55%     12.3                   49             70

　　2:钨铜:60%     12.75                  47             76

　　3:钨铜:65%     13.3                   44             82

　　4:钨铜:70%     13.9                   42             88

　　5:钨铜:75%     14.5                   38             94

　　6:钨铜:80%     15.2                   34             98