CDA510铜合金CDA510铜带
CDA510铜合金
主要特点高导电性和导热性
与纯铜相比强度提高20%
优异的耐热性
无磁
可进行回流焊镀锡,具有优异的表面质量和抗晶须性能
主要应用IC引线框架、晶体管引线框架、各种半导体封装散热器等
汽车端子·连接器、接线盒、母线、需要大电流的导电部件
C151是在纯铜中添加0.1%的锆而得到的铜合金。它成功地通过简单的组件提高了强度和耐热性,同时保持了高导电性。
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主要特点高导电性和导热性
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主要应用IC引线框架、晶体管引线框架、各种半导体封装散热器等
汽车端子·连接器、接线盒、母线、需要大电流的导电部件
C151是在纯铜中添加0.1%的锆而得到的铜合金。它成功地通过简单的组件提高了强度和耐热性,同时保持了高导电性。