C194 H铜合金C194铜合金

C194 H铜合金

生产的高硬高导高软化青铜板带 具有美优良的冷加工性能，中等强度高导电性能，具有优良的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊，主要用于集成电路、微电子、计算机等行业，产品受到高端市场的青睐。

产品特点

抗拉强度：420Mpa

硬度：HV 120-195

导电率：导电率>80%IACS

高软化点：470℃以上

耐蚀性好

膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装

铁青铜是以铁为主要元素的青铜。以CCuFe0.1P-R420合金(美国)为代表的铜铁合金(铁青铜)（铁青铜化学成分含量见附表）。由于热处理时有铁的析出，从而提高合金的强度和耐热性，硬态下抗拉强度可达415～485MPa，电导率可达60%IACS，广泛用于集成电路的引线框架材料，

产品特性：

优良的冷加工性能，中等强度高导电性能，具有优良的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。

铁青铜简介：铁青铜是以铁为主要元素青铜。以CuFe0.1P-R420合金(美国)为代表铜铁合金(铁青铜)。由于热处理时有铁析出，从而提高合金强度和耐热性，硬态下抗拉强度可达415～485MPa，电导率可达60％IACS，广泛用于集成电路引线框架材料，并已列入美国ASTMB465—85标准之中。。